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PCB设计:将人工智能集成到PCB设计流程中
目前的PCB设计工具与30年前使用的基本工具相差甚远,但即使算法很聪明,就智能而言,它们仍然相当基础。可以建立全面的设计规则,以适应无数限制布局和布线的约束条件,当设计师超出边界时,这些规则会提出建议 ...查看更多
PCB设计:将人工智能集成到PCB设计流程中
目前的PCB设计工具与30年前使用的基本工具相差甚远,但即使算法很聪明,就智能而言,它们仍然相当基础。可以建立全面的设计规则,以适应无数限制布局和布线的约束条件,当设计师超出边界时,这些规则会提出建议 ...查看更多
技术文章 | 测量陶瓷热扩散率的新制备方法
测量薄陶瓷热扩散率 为了优化功率模块的热管理,必须精确记录所有组件的热特性。然而,到目前为止,确定极薄且热传导性极强的陶瓷基板的热扩散率一直很容易出错。罗杰斯德国有限公司的 Martina Schm ...查看更多
Cadence:应对生成式 AI 变革 打造“芯片到系统”AI 驱动 EDA 全平台
大模型支撑的生成式 AI“热度”持续升温,不仅有望深度赋能千行百业,也在激发半导体产业链自上而下的深刻变革。 在 11 月 10 日开幕的 2023 ICCAD 上,Cade ...查看更多
「联手打造泰国科技走廊」─2024 泰国电路板与电子智慧制造展 欢迎参展
2024 泰国电路板与电子智慧制造展 台湾区电机电子工业同业公会(TEEMA)、台湾电路板协会(TPCA)鉴于电子行业在亚洲的板块移动,决定共同前往泰国服务电子制造产业,确定于2024年2 ...查看更多
「联手打造泰国科技走廊」─2024 泰国电路板与电子智慧制造展 欢迎参展
2024 泰国电路板与电子智慧制造展 台湾区电机电子工业同业公会(TEEMA)、台湾电路板协会(TPCA)鉴于电子行业在亚洲的板块移动,决定共同前往泰国服务电子制造产业,确定于2024年2月29日至 ...查看更多